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河南优质越野车射灯品牌十大排行

  大功率LED的散热设计主要包括芯片内部、封装、管壳以及散热器的散热通道设计,芯片通过合理的版面布局来对表面温度进行均匀分布,封装热设计主要是通过科学地选择封装材料,最大化降低材料热阻,减少热应力对芯片性能的影响。管壳与散热器都需要按照大功率LED的散热需求来进行设计。

  高导热塑料散热体内部PLA分子间密布纳米级金属离子,在高温下可快速运动,增加热辐射能量。其活力优于金属材料散热体。高导热塑料散热器耐高温,150℃五小时不破裂,不变形,配合高压线性恒流IC驱动方案应用,无需电解电容和大体积电感,大幅提升LED整灯寿命,非隔离电源方案,效率高、成本低。特别适合日光灯管、大功率工矿灯的应用。

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  所以大功率LED需要足够的散热能力,在具体的生产工艺中,要计算长时间使用LED时将芯片温度控制在正常工作范围内。 表征大功率LED照明灯具热性能的主要参数大功率LED所消耗的功率大部分都需要通过热能散发出去,如果大功率LED散热能力有限,就很有可能损坏LED芯片。大功率LED照明灯具的热性能参数主要有结温和热阻两个。结温指的是芯片有源区的温度,当结温高于所处环境温度时会进行自动热流扩散,这就要求LED的封装导热设计必须满足散热要求。

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